#輝達 (NVIDIA)
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輝達 Spectrum 交換機光纖調研：太辰光、康寧、訊芯搶訂單

一份來自產業鏈一線的深度調研，把這場圍繞 NVIDIA 交換機的光纖競賽講透了。 1、Shuffle Box 這門新生意，正在從“試產”走向“爆發前夜”。 當前產品尚處改款驗證階段，預計驗證周期持續到 2026 年底，但客戶已明確承諾明年出貨量會非常大。 2、真正卡住競爭者的不是產能，是品質。 專家的原話很直白：“預計在產品量產半年內，會有大量企業具備生產能力。屆時，核心的競爭壁壘將是品質，而非產能。” 3、價值量最高的不是光纖，是連接器。 一套 Shuffle Box 要用 20 個 MMC 接頭，價值隨光路數量水漲船高。
輝達 Spectrum 交換機光纖調研：太辰光、康寧、訊芯搶訂單
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輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地

近期據韓國《首爾經濟日報》報導，輝達正在深度評估玻璃基板作為下一代AI大算力晶片的核心封裝基材，聯合德國裝置廠商SCHMID開展裝置與工藝聯合開發，同時向日韓以及台灣地區基板供應商提出明確的時間節點，要求產業鏈力爭在兩年內完成產品開發與可靠性驗證，目標在2028年實現玻璃基板在高端AI晶片領域匯入量產。這標誌著玻璃基板已經從實驗室研發階段，正式進入頭部晶片企業的產業化推進周期。 隨著大模型訓練、生成式AI對算力的需求持續爆發，現有有機封裝基板逐漸遇到物理性能天花板。大尺寸GPU需要整合更多HBM視訊記憶體單元，傳統有機基板存在翹曲變形、高頻訊號損耗大、耐熱性能不足等短板，制約單顆晶片整合規模進一步提升。玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、高平整度、優異高頻介電特性，能夠支援更高密度布線與更多HBM堆疊，理論上可以提升晶片傳輸速度，降低訊號功耗，被行業視作下一代先進封裝重要解決方案。 為打通整條供應鏈，輝達不再侷限於晶片設計環節，向上游材料、裝置端深度滲透。除和SCHMID協同開發TGV（玻璃通孔）配套生產裝置外，輝達今年5月已經和玻璃材料巨頭康寧達成最高27億美元長期戰略合作協議，鎖定光學及玻璃相關產能，康寧將在美國新建三座製造工廠，把光互聯相關產能擴大十倍，專門面向超大規模AI資料中心供貨。同時，輝達高管此前與韓國SK集團高層會晤，就玻璃基板供應鏈建設開展溝通，多方聯動完善全球供給體系。 德國SCHMID在財報溝通會上對外披露，除輝達之外，公司同步對接英特爾、AMD等多家國際晶片巨頭供應鏈。但項目推進過程中，TGV玻璃通孔金屬化填銅工藝成為當前最大技術卡點，終端客戶產品認證工作尚未完成。玻璃本身屬於絕緣材料，微米級微孔內部要完成種子層沉積、電鍍填銅，很容易出現孔口提前封閉、孔內空洞、銅層與玻璃介面剝離等缺陷，大尺寸基板下良率提升難度很高，直接阻礙商業化落地進度。
輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地
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馬斯克AI帝國再擴張！

埃隆·馬斯克的AI野心正以驚人的速度從藍圖變為現實。據馬斯克本人在X平台披露，SpaceXAI將在今年內新增66萬塊輝達GB300 GPU，使其GPU總保有量逼近144萬塊，距離其兩年前宣佈的“百萬GPU”目標僅一步之遙。 根據馬斯克公佈的資料，SpaceXAI當前的GPU部署已頗具規模。Colossus 1配備了15萬塊H100、5萬塊H200和3萬塊GB200；Colossus 2則擁有11萬塊GB200和44萬塊GB300。馬斯克表示，另有22萬塊GB300將於下周全面投入運行，22萬塊將於11月上線，若進展順利，12月底還將再添22萬塊GB300。屆時，SpaceXAI的GB300總量將達到110萬塊，GPU總保有量達到144萬塊。 這一規模的算力叢集，使SpaceXAI在短時間內躋身全球最大AI算力營運商之列。值得注意的是，SpaceXAI成立僅三年，而Anthropic和OpenAI分別已有六年和十年歷史。馬斯克透露，Colossus 1因混合使用Hopper和Blackwell架構，對訓練Grok模型效率不佳，因此已出租給Anthropic用於推理任務；而Colossus 2則全部採用Blackwell架構，確保訓練過程不存在瓶頸。 然而，獲取GPU並非當前資料中心建設的最大障礙——電力才是。馬斯克對此的解決方案是自建發電設施。SpaceXAI正在建設一座1.2吉瓦的自有電廠，以支撐其龐大的算力叢集。這一策略繞開了電網接入的長週期審批，但也引發了與周邊社區的爭議。公司因運行未獲許可的燃氣輪機而面臨訴訟，已承諾在一年內逐步拆除這些臨時發電裝置，同時等待自有電廠上線。
馬斯克AI帝國再擴張！
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半導體TOP10，又洗牌了

TrendForce近期發佈2026年第二季度全球Fabless公司TOP 10榜單，向行業拋出了一份極具衝擊力的成績單。榜單顯示，前十大Fabless公司合計營收達1414.5億美元，同比增長73%。73%的同比增速固然搶眼，卻只是一個總量結果，比這個數字更值得關注的，是究竟誰在增長、漲了多少、又漲在那兒。順著這份榜單往下看，幾個產業變化已經清晰可見。 01 TOP10到底發生了什麼？ 縱覽整張榜單，合計營收繼續增長，但增量分佈明顯不均。輝達依舊高居榜首，獨佔前十總營收的64%，其餘九家難以望其項背。博通穩居第二，營收雖遠少於輝達，但同比增速位列第一，超過110%。AMD以115.36億美元超越高通升至第三，高通則退居第四，且同比、環比增速均出現下降。榜單其餘位置依次為聯發科、Marvell、瑞昱、MPS、聯詠和豪威。
半導體TOP10，又洗牌了
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輝達：AI恐慌砸盤科技股，但增長引擎依然強勁

AI 行業領袖呼籲放緩 AI 研發、加強監管，這一表態震驚市場，並觸發類股性回呼，加深了進一步調整的風險——但做空者不應高興得太早。 儘管這一幕在 AI 投資者眼中頗為嚇人，AI 研發放緩大機率不會影響基礎設施建設。對市場而言，更先進的 AI 模型並非關鍵——OpenAI、Anthropic 等實驗室早已擁有能力強大（甚至可能危險）的版本；真正重要的是將實用型 AI 部署到企業全場景所需的基礎設施。 市場在此處存在誤判：安全與算力並非同一回事，AI 需求並未崩塌。從輝達（NASDAQ: NVDA）到 Salesforce（NYSE: CRM），幾乎所有具備 AI 能力的公司，其二季度業績都指向基礎設施需求的加速。。 AI 熱潮尚未真正“爆發”（至少現在還沒有）
輝達：AI恐慌砸盤科技股，但增長引擎依然強勁
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矽光是CPO的未來嗎？

一、引言：當“光”走到晶片身邊 2026年8月14日，輝達宣佈Spectrum-X乙太網路矽光交換機進入全面量產階段，這是全球首款200G/lane共封裝光學（CPO）乙太網路交換機系統實現規模化商用。CoreWeave、Lambda Labs與甲骨文成為首批客戶。這一事件標誌著CPO技術從實驗室驗證正式邁入規模商用階段。 CPO並非橫空出世的新概念——早在2022年博通就展示了CPO交換機原型。但直到2026年，隨著AI算力叢集從千卡向萬卡、十萬卡等級躍遷，光互連才真正從“可選項”變成“必選項”。而在這條從電到光、從可插拔到共封裝的演進路徑上，矽光技術始終是那個繞不開的名字。 那麼，矽光究竟是CPO的“唯一解”，還是眾多技術路線中的一條？本文將從技術背景、市場驅動與未來方向三個維度展開分析。
矽光是CPO的未來嗎？
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富士康8月營收暴增52%：AI最重要的訊號，可能不在輝達股價，而在工廠的流水線上

洞主江湖說：我說的可能都是錯的，但值得你去探索和反思。 親愛的藏金洞友們： 如果要判斷AI到底是不是泡沫，你會看什麼？ 看NVIDIA股價？看OpenAI估值？還是看大模型排行榜？
富士康8月營收暴增52%：AI最重要的訊號，可能不在輝達股價，而在工廠的流水線上
A股#富士康#營收增長#輝達
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輝達大約50%的員工，身家超過2500萬美元？

這幾天你大機率刷到過： 輝達大約50%的員工，身家超過2500萬美元。 2個小目標！ 但資料大機率被誇張了。
輝達大約50%的員工，身家超過2500萬美元？
美股#輝達#NVIDIA#黃仁勳